pg电子官网 红外热成像在电子元器件检测领域的应用

随着电子元器件的集成化程度的提高，以及工作频率越来越高，其功耗会越来越大。

电子元器件的发热量也会相对与以前大了很多，所以在电子产品的设计开发中，越来越需要重视温度对产品质量的影响。

利用pg电子娱乐平台基于红外焦平面探测器研制的红外机芯或热成像模组，根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可分析出电路原设计存在的不足或隐患，避免许多潜在的风险。

这将大大提高产品研发成功率和产品稳定性。

你可以无需接触、无需断电，

只需轻轻一点，您所需要的红外或可见光图像即可被捕捉，

利用我公司研制的专业配套红外分析软件进行全面、精确、详细的分析。

1)电路元器件温度分析

2)负载分析

3)整个电路温度场分布分析

同时，红外机芯或热成像模组除了可以拍摄红外图像外，还可实现可见光与红外图像融合功能，有助用户更快速、准确的识别和定位故障。